ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ТРЕХМЕРНОЙ КОМПОНОВКИ > Полезные советы
Тысяча полезных мелочей    

ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ТРЕХМЕРНОЙ КОМПОНОВКИ

ЭЛЕКТРОННЫЕ МОДУЛИ ТРЕХМЕРНОЙ КОМПОНОВКИ

Черушев А.В. Якушкина Е.А Статья в формате PDF 391 KB

Новое конструктивно-технологическое решение, предназначенное для создания многокристального модуля в трехмерном исполнении, повышает быстродействие и улучшает массогабаритные показатели электронных модулей. В современных условиях микроминиатюризации весьма перспективными представляются многокристальные модули в трехмерном исполнении с использованием бескорпусной элементной базы.

Большинство существующих сегодня вариантов трехмерной компоновки используют схожие конструкции - набор микроплат, собирающихся параллельно друг другу в пакет (рисунок).

Электронный модуль трехмерной компоновки

На микроплатах или внутри них размещены бескорпусные элементы. Проводники наносятся как на лицевые поверхности микроплат, так и на торцы пакета из микроплат. Сборка из микроплат помещается в корпус.

Благодаря трехмерной компоновке повышается плотность расположения элементов внутри модуля, значительно сокращается объем и масса электронной аппаратуры. Кроме того, за счет распределения всех электронных элементов по отдельным микроплатам значительно упрощается трассировка. Это объясняется тем, что каждая микроплата содержит относительно невысокое количество элементов по сравнению с технологией двумерной компоновки, когда все элементы размещаются на одной плате.

На сегодняшний день проявляется большой интерес к трехмерной компоновке, а ее освоение требует новых исследований. Большое количество разработок в этой сфере уже ведется за рубежом (компании Amkor Technology, 3D Plus, Irvine Sensors Corporation, VCI, Tezzaron Semiconductor и др.). Существуют и отечественные запатентованные разработки. Работы по применению трехмерной компоновки проводятся и в России - в НИИ Аргон, НИИСИ РАН, МНПО Спектр и др.

Наиболее востребованы электронные модули трехмерной компоновки в области трaнcпортируемой электронной аппаратуры, особенно в классах бортовой авиационной и космической аппаратуры, а также автомобильной электроники.

Ряд зарубежных компаний рассматривает технологию разработки электронных модулей данного типа как хорошую основу для усовершенствования и миниатюризации устройств хранения информации, а именно, как возможность получения доступа к необходимой ячейке памяти без затрагивания других.

В настоящее время разработка всей электронной аппаратуры не обходится без применения систем автоматизированного проектирования (САПР). Автоматизация конструкторского проектирования достигла высокой степени формализации применительно к таким хорошо освоенным конструктивам электроники, как печатные платы, микросборки, интегральные и гибридные микросхемы. Иначе обстоит дело с трехмерной компоновкой. В большей мере это следствие того, что электронные модули трехмерной компоновки появились на рынке относительно недавно, и их разработка и производство еще не вышло на массовый уровень. И, как следствие, еще отсутствует хорошо проработанная теоретико-математическая база, на которой бы основывались САПР модулей данного типа.

Отсюда становится очевидной актуальность разработки новых методик и алгоритмов для автоматизации конструкторского проектирования электронных модулей трехмерной компоновки.



Бозаджиев Владимир Лукьянович

Бозаджиев Владимир Лукьянович Статья в формате PDF 144 KB...

21 03 2026 12:42:35

СОЮЗ ФИЗИКИ И ИСКУССТВА (ПОНЯТИЕ ВРЕМЕНИ)

СОЮЗ ФИЗИКИ И ИСКУССТВА (ПОНЯТИЕ ВРЕМЕНИ) Статья в формате PDF 250 KB...

18 03 2026 22:29:59

ОСОБЕННОСТИ ГРИППА ЗА 2011-2012 ГГ. В Г. НАЛЬЧИКЕ

ОСОБЕННОСТИ ГРИППА ЗА 2011-2012 ГГ. В Г. НАЛЬЧИКЕ Статья в формате PDF 242 KB...

15 03 2026 17:36:30

Энергосберегающие технологии. Взгляд в будущее

Энергосберегающие технологии. Взгляд в будущее Статья в формате PDF 360 KB...

12 03 2026 13:24:24

РАЗМЕРНЫЕ ЭФФЕКТЫ И ПОВЕРХНОСТНОЕ НАТЯЖЕНИЕ ЧИСТЫХ МЕТАЛЛОВ

РАЗМЕРНЫЕ ЭФФЕКТЫ И ПОВЕРХНОСТНОЕ НАТЯЖЕНИЕ ЧИСТЫХ МЕТАЛЛОВ В работе для 55 элементов периодической системы рассчитаны поверхностное натяжение, критический радиус и постоянная Толмена. Для металлов с низкой температурой плавления величина поверхностного натяжения составляет доли Дж/м2, а для тугоплавких – единицы Дж/м2. Критический радиус d хаpaктеризует внутренние размерные эффекты и не превышает 10 нм для исследованных металлов. ...

11 03 2026 13:28:59

ФОРМАЛИЗАЦИЯ ВЛИЯНИЯ ВНЕШНИХ СВЯЗЕЙ НА КАЧЕСТВО ОБРАЗОВАНИЯ В ФИЛИАЛЕ ВУЗА

ФОРМАЛИЗАЦИЯ ВЛИЯНИЯ ВНЕШНИХ СВЯЗЕЙ НА КАЧЕСТВО ОБРАЗОВАНИЯ В ФИЛИАЛЕ ВУЗА Построена математическая модель системы управления качеством образования филиала ВУЗа с учетом влияния внешних информационных связей, проведена оценка критерия качества и улучшения внешних связей вследствие внедрения информационной системы. ...

06 03 2026 5:53:51

АНТРОПОГЕННОЕ ВОЗДЕЙСТВИЕ НА ЛЕСА

АНТРОПОГЕННОЕ ВОЗДЕЙСТВИЕ НА ЛЕСА Статья в формате PDF 280 KB...

04 03 2026 22:16:51

РОЛЬ ГОСУДАРСТВА В УСЛОВИЯХ ГЛОБАЛИЗАЦИИ

РОЛЬ ГОСУДАРСТВА В УСЛОВИЯХ ГЛОБАЛИЗАЦИИ Статья в формате PDF 277 KB...

27 02 2026 4:27:51

ПРОБЛЕМЫ БЕЗОПАСНОСТИ ТРУБОПРОВОДНОГО ТРАНСПОРТА

ПРОБЛЕМЫ БЕЗОПАСНОСТИ ТРУБОПРОВОДНОГО ТРАНСПОРТА Статья в формате PDF 115 KB...

26 02 2026 5:19:45

НИКОЛАЕВА НАДЕЖДА КЛИМЕНТЬЕВНА

НИКОЛАЕВА НАДЕЖДА КЛИМЕНТЬЕВНА Статья в формате PDF 65 KB...

22 02 2026 9:40:54

РАЗВИТИЕ ПРЕДМЕТНОГО ИНТЕЛЛЕКТА

РАЗВИТИЕ ПРЕДМЕТНОГО ИНТЕЛЛЕКТА Статья в формате PDF 141 KB...

21 02 2026 13:39:13

ПРИГОТОВЛЕНИЕ ГРАНУЛ «GLYSOCAL» И ИЗУЧЕНИЕ ИХ БИОФАРМАЦЕВТИЧЕСКИХ ОСОБЕННОСТЕЙ

ПРИГОТОВЛЕНИЕ ГРАНУЛ «GLYSOCAL» И ИЗУЧЕНИЕ ИХ БИОФАРМАЦЕВТИЧЕСКИХ ОСОБЕННОСТЕЙ На основе сухого экстpaкта полученного из растительного сбора (солодка гoлая, софора японская, календула лекарственная) были приготовлены три композиции в виде гранул, которые отличаются количеством склеивающего вещества – прополиса. Выбор вспомогательных веществ был подтвержден и обоснован в опытах in vitro, in vivo, in situ. ...

15 02 2026 20:13:54

Еще:
Поддержать себя -1 :: Поддержать себя -2 :: Поддержать себя -3 :: Поддержать себя -4 :: Поддержать себя -5 :: Поддержать себя -6 :: Поддержать себя -7 :: Поддержать себя -8 :: Поддержать себя -9 :: Поддержать себя -10 :: Поддержать себя -11 :: Поддержать себя -12 :: Поддержать себя -13 :: Поддержать себя -14 :: Поддержать себя -15 :: Поддержать себя -16 :: Поддержать себя -17 :: Поддержать себя -18 :: Поддержать себя -19 :: Поддержать себя -20 :: Поддержать себя -21 :: Поддержать себя -22 :: Поддержать себя -23 :: Поддержать себя -24 :: Поддержать себя -25 :: Поддержать себя -26 :: Поддержать себя -27 :: Поддержать себя -28 :: Поддержать себя -29 :: Поддержать себя -30 :: Поддержать себя -31 :: Поддержать себя -32 :: Поддержать себя -33 :: Поддержать себя -34 :: Поддержать себя -35 :: Поддержать себя -36 :: Поддержать себя -37 :: Поддержать себя -38 ::